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【48812】合锻智能:公司出产的层压机可用来出产电路板原材料不触及半导体封装模具、挤出模具及设备

产品时间: 2024-08-12 05:39:15

作者: 乐鱼网官网进入

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详细介绍

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:敬重的董秘,企业能出产半导体封装模具及设备,挤出模具及设备吗?

  合锻智能(603011.SH)11月29日在出资者互动渠道表明,公司出产的层压机可用来出产电路板原材料,不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。

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